Nyligen publicerade forskargruppen Ye Zhenhua, professor i Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices, Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences, en översiktsartikel om "Frontiers of infrared photoelectric detectors and innovation Trend" i tidskriften för Infraröd och millimetervåg.
Denna studie fokuserar på forskningsstatusen för infraröd teknik hemma och utomlands, och fokuserar på aktuella forskningshotspots och framtida utvecklingstrender för infraröda fotoelektriska detektorer.Först introduceras konceptet med SWaP3 för taktisk ubiquity och strategisk hög prestanda.För det andra granskas den avancerade tredje generationens infraröda fotodetektorer med ultrahög rumslig upplösning, ultrahög energiupplösning, ultrahög tidsupplösning och ultrahög spektralupplösning, och de tekniska egenskaperna och implementeringsmetoderna för infraröda detektorer som utmanar gränsen av ljusintensitetsdetekteringsförmåga analyseras.Därefter diskuteras den fjärde generationens infraröda fotoelektriska detektor baserad på artificiell mikrostruktur, och realiseringsmetoderna och tekniska utmaningarna för flerdimensionell informationsfusion såsom polarisation, spektrum och fas introduceras huvudsakligen.Slutligen diskuteras den framtida revolutionerande trenden med infraröda detektorer utifrån perspektivet on-chip digital uppgradering till on-chip intelligens.
Med utvecklingen av Artificial Intelligence of Things (AIoT) har trenden snabbt blivit populär inom olika områden.Sammansatt detektering och intelligent bearbetning av infraröd information är det enda sättet för infraröd detekteringsteknik att bli populär och utvecklad inom fler områden.Infraröda detektorer utvecklas från en enda sensor till multidimensionell informationsfusionsavbildning och intelligenta infraröda fotoelektriska detektorer på chipet.Baserat på den fjärde generationen infraröda fotodetektorer integrerade med artificiella mikrostrukturer för ljusfältsmodulering, utvecklas en transformativ infraröd fotodetektor för infraröd informationsinhämtning på kretsen, signalbehandling och intelligent beslutsfattande genom 3D-stapling.Baserat på integrationen på chipet och intelligent bearbetningsteknik har den nya intelligenta informationsbearbetningsfotodetektorn egenskaperna för pixelberäkning på chipet, parallell uteffekt och låg strömförbrukning baserat på händelsestyrd, vilket avsevärt kan förbättra parallell-, stegberäkningen och intelligent nivå av funktionsextraktion och andra fotoelektriska detektionssystem.
Posttid: Mar-23-2022